[高职学科]电子表面组装技术就业方向

日期:2014-06-25 来源:电子表面组装技术 点击
高职学科
电子表面组装技术
高职门类
就业方向
培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术,能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。
专业课程
PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。
专业行业
生产线技术操作工、生产线管理员、技术员、助理工程师。

(文章来源学习查,本文网址: http://sczsxx.com/html/ksbd/kh/zy/intro/24431.html)