导读：填报电子封装技术专业时，哪些大学的电子封装技术专业好？是考生与家长最为关注之处。电子封装技术专业可推荐的大学有：西安电子科技大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学等。

　　本文包含电子封装技术专业的类似专业、培养目标以及专业大学列表推荐各个方面，综合分析填报电子封装技术专业选什么大学好？

电子封装技术类似专业：电子封装技术；

电子封装技术可从事职业：电子封装技术员、电子设备设计、制造、应用和开发、业务员、技术开发、工艺和设备设计、研发工程师、工程监理；

电子封装技术培养目标：培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生

　　据科教网数据显示，2019年电子封装技术专业比较好的大学5所。

电子封装技术专业大学推荐

电子封装技术专业一流大学推荐

　　为促进大学形成自己的特色与品牌，教育部分批在大学立项建设3000个特色专业及重点学科。以下为设立电子封装技术特色专业及重点学科的大学。（重点学科分双一流学科、一级学科与二级学科，专业含金量最高的为重点学科）

　　特色专业大学：西安电子科技大学

　　俗话说，“女怕嫁错郎，男怕入错行”。志愿填报时，专业的正确选择尤为重要。兴趣中隐藏着学习的强大动力，可以说，谁找到了自己最感兴趣的专业，谁就踏上了通往成功的大道。您的个性是否适合电子封装技术专业？进入专业选择测试。